在的现场失效。技术进步继续推动倒装芯片装配迈向表面贴装制造的主流。在许多领域的发展，如无流动(no-flow)低部充胶(underfill)、低成本HDI基板和高精度贴片设备，将继续降低成本和消除实施倒装芯片技术的障碍。